La ciencia más loca detrás de tu smartphone: materiales que enfrían chips con láseres y fibras de diamante – Panorama 24
En la edición de noviembre de IEEE Spectrum aparece un artículo que describe cómo los futuros chips estarán más calientes que nunca (literalmente) y nuevas técnicas para enfriarlos: mantas de diamante, cámaras de vapor e incluso sistemas láser para disipar el calor. Si bien no es una «noticia sobre dispositivos», es fascinante desde un enfoque […]
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